HESSOPLAST
- gesamte Vorbehandlungsreihe für Kunststoffbeschichtung
- sehr wirtschaftliche und effiziente Prozesse zur Beschichtung von ABS und ABS / PC
HESSOPLAST PF (Vorreinigung und Beize )
- PFOS - freies Netzmittel
- für die Vorreinigung von Kunststoffbauteilen
- für den Einsatz in Beizlösungen
HESSOPLAST R ( Reduktion)
- frei von Natrium bi- / di-sulfit
- keine Geruchsbelästigung
- gut verträglich mit unserem Aktivator
HESSOPLAST AKA (Aktivator für 1 und 2K Bauteile)
- hochaktiver Aktivator für Ein- und Mehrkomponente Bauteile
- ausgezeichnete Stabilität auch bei niedrigen Zinn Gehalten von <2g/L
- sehr niedriger Palladium-Gehalt
- niedrigere Betriebskosten
HESSOPLAST BS-200 (Beschleuniger für 1K- und 2K-Bauteile)
- fluorfreier Beschleuniger
- für 1K- und 2K-Bauteile geeignet
- unabhängig von der Tauchzeit keine Pd - Auswaschungen
HESSONIC PL-H ( Klassisches chemisch Nickel Verfahren)
- ammoniumhaltiges Chemisch Nickel Verfahren
- sehr hohe Stabilität
- sehr breiter pH-Arbeitsbereich und Temperaturbereich
- auch für Taktzeiten > 6 Min. geeignet
- durch die ausgewählte Zusammensetzungen entstehen nahezu keine Negativeffekte durch Einschleppung von HESSOPLAST BS-200
HESSOPLAST PC ( Immersion Kupfer – Sud Kupfer)
- Sudverkupferung der Chemisch Nickel Schicht zur Verbesserung der Leitfähigkeit
- Reduzierung des Risikos von offenen Stellen / Durchbrennern